可靠承載重托：關(guān)注產(chǎn)品的MTBF平均無故障時間（下）
以硬盤為例，現(xiàn)在普通硬盤的MTBF達(dá)140萬小時，不可能連續(xù)運(yùn)行140萬小時來檢驗MTBF參數(shù)。事實(shí)上，MTBF普遍采用計算的方法來評估，目前國內(nèi)接受度較高的主要有三個標(biāo)準(zhǔn)：MIL-HDBK-217和GJB/Z299B，Bellcore。
上述三個標(biāo)準(zhǔn)都包括了IC、二極管、電容器、繼電器、連接器等常見元器件的失效模型，但事實(shí)上，由于影響元器件失效率的因素眾多，包括溫度、電應(yīng)力、環(huán)境應(yīng)力、降額設(shè)計余量、機(jī)械結(jié)構(gòu)等，且這些因素的不同，相應(yīng)的影響系數(shù)也不一樣，導(dǎo)致評估的MTBF結(jié)果千差萬別，在實(shí)際的操作中，會以較差的環(huán)境情況來評估，并借助于專業(yè)軟件和其參數(shù)庫，得出參考的MTBF值。
MTBF除可通過計算得到參考值外，也可以通過加速壽命試驗的方法來獲得。這種方法可用來預(yù)測產(chǎn)品的使用可靠性，但依然不能等同于實(shí)際使用的可靠性。
加速壽命的試驗，可以用不同的應(yīng)力或應(yīng)力組合來篩選。例如，根據(jù)美國環(huán)境科學(xué)學(xué)會在1981年及1984年發(fā)表的環(huán)境應(yīng)力篩選有效性報告，在各種常用的篩選應(yīng)力中，按其篩選效率加以比較，依次為溫度循環(huán)、高溫、隨機(jī)振動、電應(yīng)力、冷熱沖擊、定頻正弦振動、低溫、正弦掃描振動、復(fù)合環(huán)境、機(jī)械沖擊、濕度、加速度、高度。其中溫度循環(huán)和隨機(jī)振動的效率良好，如下圖所示。
根據(jù)加速壽命試驗的方法，企業(yè)可結(jié)合自身的實(shí)際條件和產(chǎn)品特性，有針對性的做某些試驗，以評估和提高產(chǎn)品的MTBF。
