隔離SiP芯片
會(huì)做老化測(cè)試,一般是抽測(cè)的形式,抽測(cè)的比例根據(jù)產(chǎn)品的不同而有所不同,老化完后需進(jìn)行功能測(cè)試后再出廠。
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